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【前沿】曝苹果M5芯片已进入量产阶段 仍选用台积电3nm工艺
TIME: 2025.04.18

  2024年 5月7日 苹果发布了新款iPad Pro,首发搭载苹果M4芯片,现据一手音讯音讯,苹果新一代M5芯片也已经在路上了。

  据韩媒ET News报导,苹果新一代M5芯片渐渐的开端量产,并于上个月开端封装,封装作业由我国的长电科技、日月光,以及美国的Amkor担任,现在日月光已首先接入量产。现在这批出产的类型是针对入门级装备的M5芯片,而非更高端的 M5 Pro、M5 Max 和 M5 Ultra。上述三大封装公司现在正在出资扩建设备,以支撑高端类型的量产作业。

  该媒体还报导称:苹果为提高AI功能,为M5芯片引入了新的工艺技能,M5将会是苹果首款彻底面向AI商场的Apple Silicon,估计仍选用台积电3nm工艺(N3P)制作,但选用了台积电SoIC-MH技能,比较上一代M4芯片所选用的工艺能效提高5~10%,功能提高约5%。

  作为弥补,天风世界分析师郭明錤泄漏,首款搭载M5芯片的设备或为新款 iPad Pro,该产品将于下半年进入量产,或许会在2025年末或2026年头至中期初次露脸,然后再是MacBook Pro、MacBook Air等设备。问问我们,现在有正在用M4芯片设备的吗?功能觉得怎么?

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